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d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率led的生产，就是利用新改良的激光溶解（laser lift-off）及金属黏合技术（meta
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
矩 形区域，这是打线的区域。此外，因为submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域，即
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
里的传统灯泡, hid 气体放电灯就像日光灯管了。 hid 气体放电灯的发光原理是利用正负电刺激氙气与稀有金属化学反应发光,所以您会发现在 hid 灯泡的灯管内还有一颗小小的玻璃
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232830.html2011/8/19 1:04:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232831.html2011/8/19 1:06:00
m起动后约 3-5 分钟才会全亮） 从专业珠宝角度来看此非良策 乃下下之策 让我们先从金卤灯之特性说起，金卤灯全名：「金属卤化物灯」又称「复金属灯」属于高压气体放电灯 （hig
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/19/232898.html2011/8/19 15:39:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233037.html2011/8/19 23:39:00
以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20&am
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233064.html2011/8/19 23:50:00
氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。（2）标准型。通常作指示灯用，其
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233083.html2011/8/19 23:55:00
产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
如：沃尔玛2009 年12 月宣布在650 家店面中用led 替换陶瓷金属卤化物灯；在2010 底以前，500 多家店面的展示柜都改用led 照明，以期达到每年省电1600 万千
http://blog.alighting.cn/sundunled2011/archive/2011/8/24/233465.html2011/8/24 8:52:00
