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这个位于印度孟买的为ace建筑展准备的临时展厅,是根据参数化软件原理而设计。该临时展厅长20*6米,由110个工业模具和激光切片纸板制作而成。参展过后,制作的模板和纸板参展商会循
http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233134.html2011/8/20 0:09:00
色。 最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同点就
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
有的工艺技术正在为大容量并不断扩大的市场提供了一贯优质的荧光粉。所有这些关键因素结合起来,就创造了令人印象深刻的一组核心能力,它将支持intematix公司下一阶段的增长。
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233126.html2011/8/20 0:06:00
数最少,可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体,其热阻也较低,led照明的功率至少也要几瓦以上,所以都是多芯片使用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
择和制作工艺;显示信息的输入、变换、处理和控制,等等。随着科学技术的发展,随着经济、军事、社会与人们生活的发展,信息的种类和数量不断增加。人们生活在信息计会中,每时每刻都在获得某
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用交错的矩阵式排列工艺,并加入桥式电路至芯片设计,使ac电流可双向导通,实现发光。晶粒的排列如图2所示,左图是ac led晶粒采用交错的矩阵式排列示意图,右小图是实际ac led晶
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者:“从实现手段上来看,led照明技术囊括了功率器件及其高压制程工艺、功率集成电路设计、热学管理、先进封装及其光电集成技术等多项先进制造技术。”“与发达国家相比,我国在照明led驱
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中,企业的自主产品始终占据国内led显示市场的绝对份额。 中国光学光电子|激光器件行业协会led显示应用分会理事长关积珍介绍说,2007年,全国led显示屏的市场规模达到了72亿元,
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热和防护等级以及产品结构工艺改进等。 关积珍认为,随着led器件材料性能的不断提高和控制电路技术的不断升级,led显示屏已经得到广泛的应用,市场空间会有更大拓展。以led显示为
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