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欧司朗光电半导体公司（osram opto semiconductors）生产的面积1mm2的红色芯片采用最新的ingalp薄膜技术，亮度值超过300 lm。该芯片主要针对投影应
https://www.alighting.cn/resource/20070704/128511.htm2007/7/4 0:00:00
近日，三安光电公告又增资加码led业务，在芯片行业龙头地位得以巩固。另外，中国大陆主营led芯片的企业也正纷纷布局，力争在行业爆发期来临之际站稳脚跟。是否有了庞大的产能就等于掌
https://www.alighting.cn/news/20140409/87548.htm2014/4/9 13:55:08
地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批led外延芯片项目。然而，led应用市场增长速度严重不如预期，产能阶段性过剩导致led芯片市场一片红海，大多led芯片项
https://www.alighting.cn/news/20120618/89199.htm2012/6/18 11:56:46
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10
着结温升高近乎以指数规律降低。因此，将结温控制在一定范围是确保led寿命和发光效率的关键。而将结温控制在一定范围的手段除散热措施外，将结温纳入驱动电源的控制参数是十分必
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/2/14388_49.htm2011/12/2 14:38:08
为驱动一个以上的高亮度白光led,设计工程师需要选择是串联连接led或是并联连接led. 并联连接只需在每个led两端施加较低的电压，但需要利用镇流电阻或电流源来保证每个le
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127794.htm2011/4/1 13:52:09
2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
4年前的2010年，合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。
https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42
sony sz56显示屏采用led背光技术，外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料，同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片，还配备了nvidia geforc
https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00
