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led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262722.html2012/1/29 0:39:56

灯头灯座的型号命名方法

得引起误解。灯头符号中斜线前面的符号表示对带有某一灯头的在响应灯座中的互换来说十分重要的内容。符号中的该特定部分对于灯头及其所用的灯座来说是一样的。灯头符号中斜线之后的部分(如果存

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279153.html2012/6/20 10:19:44

石材幕墙选材及结构设计标准

合考虑建筑立面效果、土建结构形式、石材幕墙的安装形式等方面进行设计,既要保证幕墙系统的安全可靠,又要考虑施工工艺的可行。  四、石材幕墙及其连接件应有足够的承载力、刚度和相对于主

  http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2012/7/14/281849.html2012/7/14 12:09:56

led生产工艺及封装技术

光均匀是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

石材幕墙选材及结构设计标准

合考虑建筑立面效果、土建结构形式、石材幕墙的安装形式等方面进行设计,既要保证幕墙系统的安全可靠,又要考虑施工工艺的可行。  四、石材幕墙及其连接件应有足够的承载力、刚度和相对于主

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/1/11/307148.html2013/1/11 16:27:54

led生产工艺及封装技术

光均匀是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

光均匀是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

光均匀是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.led的封装的任务  是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

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