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导读：如今，led产业的金九银十，反而变成了多事之秋。对赌，倒闭，无薪假，这些负面的字眼，为led行业的年终盘点蒙上一层阴霾。可乱世出英雄，即使在led不景气的情况下，行业内仍
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/8/251040.html2011/11/8 21:13:43
欢看电影，比如我们刚刚获得金外滩奖的麦乐迪ktv中服店项目，这个作品的灵感就来源于《阿凡达》这部电影。融会贯通不同行业领域，都会从中激发出自己的设计灵感。个人的灵感总会有枯竭的时
http://blog.alighting.cn/ruizhihui/archive/2011/11/11/251456.html2011/11/11 15:58:13
明科技等近期上市的新股，凭借着ipo募集资金项目，业绩有望迅速成长。二是切合产业发展趋势的led概念股，其中天龙光电、德豪润达等个股就是如此。(金百临投资 秦洪) 新海宜：le
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252947.html2011/11/15 10:41:13
果，可以用金卤射灯的照明来实现。 （２）陈列柜灯光。主要用来克服玻璃橱面和玻璃滑门等产生的反射光所引起的眩光现象，陈列柜灯光如果高于视平内的商品提供照明，这种灯光容易隐蔽。它们除了
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/12/9/257323.html2011/12/9 9:55:58
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
元，年利润1000万元。从2003年起，业绩就开始下滑。为了筹集资金，公司去年从银行贷款400万，联合另外三家公司互为担保，每家公司的保证金扣掉了100万，每个月还得交15万给银行，
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/12/20/258793.html2011/12/20 11:23:16
