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近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 led lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
我国台湾地区microsolar公司（小太阳国际能源股份有限公司）研发出“铜铝金属键合” 技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 le
https://www.alighting.cn/news/20080604/120466.htm2008/6/4 0:00:00
f基板，预计下半年可望量产。市场法人预估长华今年业绩仍将成长1
https://www.alighting.cn/news/20080529/107718.htm2008/5/29 0:00:00
掛牌满半年的pa（功率放大器）以及mems（微机电）概念股同欣电子（6271）近日开放信用交易，同欣表示，高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮度led基板加上汽车电子，是同欣今年成
https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00
看好led背光模组商机，目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入led散热铝基板材料领域，其中前者主攻中国市场led路灯照明，后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客
https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00
led背光模块取代冷阴极管已成趋势，吸引铜箔基板厂商相继投入开发此类商品。
https://www.alighting.cn/news/20080520/120332.htm2008/5/20 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
