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主要内容包括：lED介绍、lED分类、节能项目、lED基本参数、lED基本结构、常见lED芯片形状、lED封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
今年年初以来，lED照明下游应用市场需求超出预期持续快速增长，直接带动了中游封装和上游外延芯片产能的快速消化，部分企业甚至出现了去年难得一见的订单排队现象。
https://www.alighting.cn/news/201366/n381152541.htm2013/6/6 10:58:16
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压lED、remote- phosphor lED、倒装芯片封装技术等几种lED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文重点介绍lED照明电路的基本工作原理,并结合大功率lED驱动芯片xlt604介绍专用集成电路的设计要点,给出典型应用电路及应用电路设计要点,为lED应用工程师提供一些参考。
https://www.alighting.cn/resource/20131114/125123.htm2013/11/14 15:31:47
呢，其实你用多只lED串联的做法也是就是第一种高压lED的应用;而第二种呢，也就是lED上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的lED芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了lED的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致lED效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
本文讨论的是，选择lED能够正常点亮、长时间工作，也就是说，在某阶段，选用的芯片和工艺都保证是良品，来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。
https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01
公司拟同意在士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从2010年起在未来的2-3年内安排投资13,500万元，其中2010年投资2,500万元。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127925.htm2010/8/5 10:10:08
lED行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了lED专利壁垒的形成。
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128148.htm2010/12/7 13:25:40
