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存，而今年以来并没出现趋势性下降。 封装和芯片景气高涨，看好背光和照明市场双重机会。瑞丰认为近期封装和芯片价格均较为稳定，一方面因为年后补库存，另一方面说明需求启动明显。公司之所以业
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/4/318714.html2013/6/4 21:38:02
快，2012年销售量大幅增长70%以上，现每月出货量达700-800公斤。 单一yag黄粉转型 从1966年日亚化学申报蓝光lED芯片涂敷yag黄色荧光粉形成白光的专利开始，就一直是商
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
场滥竽充数，严重影响lED照明的信誉。艾可斯lED照明日光灯三要素技术要素：进口芯片灯珠+恒流源驱动+散热封装工艺；价格要素：高品质必定高价格，低价格必然高光衰；选用要素：长时间营
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/4/318698.html2013/6/4 17:25:25
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/4/318695.html2013/6/4 17:21:38
介绍了智能绿色lED照明技术在通用照明、景观照明和lED显示屏中的应用,以及微电子芯片如微控制器、传感器接口芯片、无线收发芯片和lED驱动芯片等在智能绿色lED照明中所发挥的关
https://www.alighting.cn/2013/6/4 16:55:48
本文讨论的是，选择lED能够正常点亮、长时间工作，也就是说，在某阶段，选用的芯片和工艺都保证是良品，来探讨其光特性随时间的推移和温度状况的寿命问题。
https://www.alighting.cn/2013/6/4 11:47:01
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从lED芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来lED工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
在si衬底上生长了gan基lED外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光lED芯片。研究了这两种基板gan基lED芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大
https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39
者就lED公司近况进行了调研。从一线的状况来看，本年以来，lED背光和照明商场需要旺盛，芯片、封装和使用厂商订单丰满。有些公司家和职业分析师以为，lED爆发将于本年四季度敞开，接下
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29
