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[原创]led焊线机,led灯专用生产设备,fb900

d的最适合检测条件。 通过具备多值化相关处理方式的图像处理装置,和能够摄入高速图像的1/3” ccd摄像头、及高度反映θZ偏差的镜头,提高了设备检测率和综合焊线精度。 可通过标准座标

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00

qjZ-315/1140 型矿用真空电磁起动器

m×748mm×988mm,如图1所示。   4 型号与规格   q j Z —315 / 1140 5 主要结构特征   软起动器外形见图1,上部为接线腔,下部为主腔。  

  http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/25/99390.html2010/9/25 14:20:00

led照明设计基础(三)之 led特性

d、电阻、直流电压源如图4所示连接起来。以直流电压源的电压值和压降(正向电压)为基础,计算led发光中相应电流的电阻值。计算公式如下: -cn%ji7Z4l skb

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00

解读:led照明设计过程中关键问题全析

a,mja` ,gjv7c l(\ q\}o0  2、缺乏标准,产品良莠不齐2p[4vZ)q b0 ,rk(dv`1a8Z0  3、存在价格与设计品质问题,最终消费

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×if,f=forward)求得。#nv$_2mrlx/~0 u_f f ya&Z0  裸晶层:「量子井、多量子

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

以保持器件的热稳定性。控制共晶粘合工艺是获得高成品率和可靠性的关键。   精确的共晶部件粘合包括二极管的取放、利用可编程的x、y或Z轴方向搅拌对成型前或镀锡前的器件进行现场回流,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

功率因数与led照明的透彻分析

间。由数学式阻抗Z=r+j(xl–xc),如果xl=xc,则Z=r即阻抗Z变成了一个纯电阻,功率因数便等于1。这就是说,感性负载和容性负载可以互相补偿,一个电路里的感性元件的感抗

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165421.html2011/4/14 21:38:00

[原创]郭玉欣 李柄华——旅馆照明(二)

所 cie s008/e-2001 美国 iesna-2000 日本 jis Z 9110-1979 德国 din5035-1990 俄罗斯 ch23

  http://blog.alighting.cn/1311/archive/2011/5/6/176365.html2011/5/6 11:50:00

2011年杜塞尔多夫医疗展

w district shanghai.

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198480.html2011/6/9 15:54:00

2011年杜塞尔多夫医疗器械展

w district shanghai.

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221982.html2011/6/19 17:52:00

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