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led外延的衬底材料有哪些

化硅sic衬底。表2-4五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比较。评价衬底材料必须综合考虑下列因素:1.衬底与外延膜的结构匹配:外延材料与衬底材料的晶体结构相同或相近

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led光源的道路灯具的设计要点

能实现良好的二次配光功能。在此类灯具中的反射器,只作为辅助的三次配光手段,来保证道路照度更好的均匀度。 笔者在今年9月下旬参加了由上海市照明学会组织的威海市次干道采用led光源道

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00

led的封装技术

被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,

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我国半导体照明应用现状

大新兴市常我国已成为手机、电脑与电视生产与消费大国,预计2010年国内笔记本电脑、液晶显示器、液晶电视销量分别为1900万台、2500万台、1800万台,功率型白光led的平均需求

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led外延片(衬底材料)介绍

石al2o3和碳化硅sic衬底。表2-4五种用于氮化镓生长的衬底材料性能的优劣进行了定性比

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发光二极管封装结构及技术

须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料,封装几何形状光子逸出效率的 影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透

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半导体照明灯具系统设计概述

谱,所以存在色温偏高、显色指数偏低的问题,不符合普通照明要求。人眼色差的敏感性大大高于光强弱的敏感性,照明而言,光源的显色性往往比发光效率更重要。所以加入适量发红光的荧光粉并

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led封装光通量的强化原理

0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑

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背光源(backlight)的起源发展及分类

制能力),这就是它至今仍是背光照明最为常用的方法的原因。但是,热量堆积是一个值得关注的问题。导光板的作用在于引导光的散射方向,用来提高面板的亮度,并确保面板亮度的均匀性,导光板的良优

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led背光源制作工艺简介

护起来。在pcb板上点胶,固化后胶体形状有严格要求,这直接关?s到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光led)的任务。e、焊接:如果背光源是采用smd-led或其他

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