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别把“宝剑”只作商业用

们普遍对这一事件,以及中标品牌了解甚少,这不能不说明中标企业对应用单位的宣传和渗透力度还偏弱。有国家政策的推动也不足,还要看中标企业的后续执行力度、速度,以及应用单位或个人的认知

  http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2008/5/14/8868.html2008/5/14 16:12:00

大功率白led封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率白led封装技术与发展趋势(图)

本文从学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

led驱动器探讨和实用解决方案(图)

led 是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯led 驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm 调、过压保护、负载断开

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29

led驱动器探讨和实用解决方案(图)

led是由电流驱动的器件,其亮度与正向电流呈比例关系。众多的便携电子产品均需要背景灯led驱动器解决方案,其具有以下特性:直流控制、高效率、pwm调、过压保护、负载断开、小型尺

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15619.htm2008/5/14 13:34:29

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

led背照明动作原理与驱动设计(图)

为了使白led点灯必需使用高顺向电压vf 与顺向电流 if,尤其是背照明单元的电流控制,对可携式电子产品的电池动作时间具有绝对性影响,因此本文将深入探讨白led背照明单

  https://www.alighting.cn/news/2008513/V15606.htm2008/5/13 17:41:20

led背照明动作原理与驱动设计(图)

为了使白led点灯必需使用高顺向电压vf与顺向电流if,尤其是背照明单元的电流控制,对可携式电子产品的电池动作时间具有绝对性影响,因此本文将深入探讨白led背照明单元的动

  https://www.alighting.cn/resource/2008513/V15606.htm2008/5/13 17:41:20

(厦门)装饰工程有限公司

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