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文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06
选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
https://www.alighting.cn/news/201258/n081139553.htm2012/5/8 20:46:20
近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、欧洲和亚洲各个国家和地区纷纷从国家战略高度进行系统部署。中国政府在2003年正式启动了“国家半导体照明工程”,经过近十年的努力，我国的半导体照
https://www.alighting.cn/news/20110902/90006.htm2011/9/2 9:54:48
发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p- n结的i-n特性，即正向导通，反向截
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125301.htm2013/9/22 16:24:22
LEDinside发表知识库新文章[LED图素分解原理]
https://www.alighting.cn/news/20080416/106842.htm2008/4/16 0:00:00
2012年12月10日，“第三届现代建筑电气技术论坛（上海站）暨智能照明控制系统及LED灯光设计论坛”在上海龙之梦万丽酒店隆重举行。本次论坛由上海电器科学研究院《现代建筑电气》编
https://www.alighting.cn/news/20121218/108897.htm2012/12/18 16:01:08
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
