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led封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 led封装是将外引线连接到led芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型led的小光
https://www.alighting.cn/news/20100727/93256.htm2010/7/27 11:00:04
在产品的生产、制造中，灯饰照明产品所涉及的原材料包括钢材、铜材、铝材、玻璃、塑料、涂料等。在国际能源日益短缺的大背景下，原材料的上涨，给竞争日益激烈的灯饰照明企业无疑增添了又一重
https://www.alighting.cn/news/20100727/93261.htm2010/7/27 10:03:58
现在的led产业为了打开民用市场，多是将led灯具设计成可替换方式，即直接替换现有的灯具。但是在灯具发展的过程中，除了紧凑型灯管直接替换白炽灯以外，鲜有直接替换的模式，像t8
https://www.alighting.cn/news/20100727/93366.htm2010/7/27 9:59:42
作为表明在实际工况下具有多少光通量输出与一般测试条件下具有多少光通量输出之比的冷/热因素被提高了12% (结温80度时)。 其流明值和流明每瓦值(光效值)超越任何功率型琥珀
https://www.alighting.cn/pingce/20100727/123025.htm2010/7/27 9:03:29
台湾led封装厂的能见度、整体灵活度是 led产业中的翘楚，他们使用全球各地的led晶粒进行封装，开发适合各种应用面的led封装产品，积极找寻产品出路，品质与价格之间的拿捏，也相
https://www.alighting.cn/news/20100727/86169.htm2010/7/27 0:00:00
德国欧司朗光电半导体宣布，目前开发出了驱动电流为350ma时发光效率高达119lm/w的红色led。该产品采用了该公司高功率红色led芯片“thinfilm”中的技术，发光效率
https://www.alighting.cn/news/20100727/120075.htm2010/7/27 0:00:00
于大功率led封装，必须在晶片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学介面数，以降低封装热阻，提高出光效
http://blog.alighting.cn/weiku123/archive/2010/7/26/57878.html2010/7/26 20:02:00
成。 2. 试验指甲主要针对电击水或接触运动部件的不可拆卸零件能否经受得住正常使用中出现的机械应力,达到规定防护等级进行测试的设备. 技术参数:1.组成部分:指尖,指中,指座三部分
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/7/26/57841.html2010/7/26 14:34:00
作电压数值在表两个电压范围之间时，需要使用内差法计算其爬电距离。 *gb 4943 中只有功能绝缘的电气间隙和爬电距离可以减小，但必须满足 标准 5.3.4 规定的高压或短路试
http://blog.alighting.cn/fangjungoing/archive/2010/7/26/57840.html2010/7/26 14:25:00
