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面，第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入led封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
、cob、hv-led掀起技术市场高潮，最后led产业需要、标准化、模组化、免封装成就稳定未来整个led产业的趋
https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35
进的智慧照明，风风火火的免封装去电源化，还有灯丝灯，物联网…照明产业正在快速变迁。而在今年光亚展上，每一个细节，每一个事件都更加鲜明地体现着这种变
https://www.alighting.cn/special/20160629/2016/6/30 14:02:51
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。免封装技术新世纪研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
全球领先的led器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobled 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚灯
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
最近csp又跑出来一个名字“csc”，让行业媒体又追逐了一把。回首csp发展的这几年，进展可以说是还在一个初级水准，但是名字确实有不少。
https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59
鸿利智汇新款colorful cob，追求高色彩饱和度的系列(below bbl)和两种特殊色点(炫白5500k/炫彩3000k)，给予服装照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各种
https://www.alighting.cn/pingce/20170428/150430.htm2017/4/28 16:33:20
