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我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268345.html2012/3/15 21:56:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271167.html2012/4/10 20:58:52
是从事led应用这一领域。这样必将导致led产业各个领域之间的不平衡，呈现出上游领域薄弱，下游应用缓解较强的这一局面。 在上游外延片和芯片领域，由于缺乏核心技术，短期内很难获
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/19/272413.html2012/4/19 10:57:34
范市场竞争秩序。 技术和设备瓶颈 在 led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关
http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51
国台湾产业展望” 议程，邀请颇具影响力的亚洲led行业协会共同探讨亚洲led四强的博弈和共赢。led人才 对于led企业来说，2012年将是挑战与机遇并存。一方面，led产业上游外
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277742.html2012/6/5 9:13:33
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279535.html2012/6/20 23:07:24
奖五个奖项，涵盖了led外延芯片，封装器件，应用工程产业领域。投票已举行的第三，在同行业中的同事，高度重视，因为选择的权威性和专业和电子信息司副巡逻关白玉昨晚部，半导体照明部的工作
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/20/282816.html2012/7/20 16:42:04
备和关键配套原材料国产化，提升产业制造水平与盈利能力。2015年以前，要围绕衬底材料、外延及芯片制备、led光源及照明应用、检测方法及设备等半导体照明技术创新链，建设国家工程技术研
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
续2-3年。 从整个行业看，由于经济环境不景气，不少led显示屏生产厂家面临盈利能力下滑的压力。从事led封装和应用产品的国星光电介绍，led行业的外延芯片、封装和照明应用处于产
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/23/287157.html2012/8/23 11:49:05
合可能将继续2-3年。 从整个职业看，由于经济环境不景气，不少led企业面对盈余才能下滑的压力。从事led封装和使用产物的国星光电引见，led职业的外延芯片、封装和照明使用处于产
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/23/287184.html2012/8/23 14:20:42
