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解析led照明驱动ic的选择

d英才网  4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m

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未来led灯具技术趋势

学系统的形状、led的数目和功率的大小;②将若干个led发光组合设计成点光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③构成照明光学系统设计的“二

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led照明设计的散热问题分析

充材质,透过散热器向外部散热。热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素,比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积(例如,粗的铜线比细的铜线更容易导

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led封装技术探讨

d器件,这就是我们常见的引线型发光二极(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。led英才网  贴

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分析led灯具散热设计

要的一个问题。3 led照明灯具散热路径分析  在了解led散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。  热阻θ:就

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

分析led灯具散热设计

要的一个问题。3 led照明灯具散热路径分析  在了解led散热问题之前,必须先了解其散热途径,进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。  热阻θ:就

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基于单片机控制的led路灯节能驱动系统

1 前言  白光发光二极(led)是一种高效环保的半导体电光转换光源,相对于传统光源具有节能、环保、使用寿命长等优点,基于白光led的大功率照明技术已被列为国家目前发展的重要节

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我国室内照明能耗现状及低碳照明策略

光灯为主。1.1 产品现状  (1)光源及光效比较  使用比较广泛的主要产品有:  1)t8中细径(26mm)直型卤粉荧光灯,光通量约为2500lm,平均寿命8000h;光衰

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现代商业展示空间照明技法研究

如leds(发光二极)、霓虹灯等,它们体积小,通过电脑程序自动指挥,可以变幻神奇的装饰效果。  (2)灯光本身的色彩与光斑、光晕的装饰性。  (3)光影变化、变幻的装饰性。可通过光

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营区道路照明设计的几点体会

效约为60~100lm/w.而目前大功率的led路灯多采用1w的led组装,高光效白光led产品光效可达100~120lm/w.在不考虑灯具效率和产品质量的情况下,就光源而言,与

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