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台湾led封装厂齐瀚光电遭台湾led封装厂研晶光电指控违反营业秘密法，齐瀚光电2013年10月25日发布重大讯息说明会，并且有董事长刘家齐出席指出，台北地方法院拟于2013年11
https://www.alighting.cn/news/20131029/111742.htm2013/10/29 11:48:16
隆达电子将发表100瓦cob(集成式封装)led产品，效率高达130流明瓦(lm/w)，且热阻极低，展现该公司在高功率cob之领先技术。此外，另有高压晶粒驱动之蓝光led封装，以
https://www.alighting.cn/news/20120607/113235.htm2012/6/7 11:03:04
新获ac-led专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-led和ac-oled。ac-led和ac-oled设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交
https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20
本周为大家带来【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐，分上下两辑，共21家精选企业。
https://www.alighting.cn/news/20231102/175342.htm2023/11/2 9:52:15
https://www.alighting.cn/news/20231103/175358.htm2023/11/3 9:53:47
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlcsp，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
德高化成与日东电工签署协议承接第二代保型封装csp荧光胶膜技术(conformal coating csp )的本地化开发及服务。与日东电工协议涉及39项专利使用权、收购日东le
https://www.alighting.cn/news/20170508/150559.htm2017/5/8 18:48:27
件封装与制造技术学会（cpmt）杰出技术成就奖（exceptional technical achievement awar
https://www.alighting.cn/news/20090713/104672.htm2009/7/13 0:00:00
