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高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

瓦或者更高,发光强度为60流明。   led照明水平   led生产有四个环节,或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0,指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

led测试挑拣台厂福懋科将在2010年q3切入led封装市场

台湾台塑集团旗下ic封测厂福懋科(8131)在led测试挑拣业务已经站稳,将在2010年q3投入led封装市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100625/106743.htm2010/6/25 0:00:00

als专题研讨:led外延芯片产业关注热点及封装之争

6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士

  https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34

国星光电用低调的理念锻造深沉有内涵的白光封装

2015年,国星白光led的2835大平台战略,引领了行业白光led器件的系列化与标准化发展理念。最近,国星对其白光led宣传报道的不多,这是为什么呢?国星白光封装的发展理念又

  https://www.alighting.cn/news/20160526/140576.htm2016/5/26 9:39:44

集成模块led灯具的散热配光和应用

基于集成式封装的灯具是今后一个发展热点,目前也已经进入实际应用。《集成模块led灯具的散热配光和应用》一文详细阐述了集成式封装的优缺点,以及基于集成式封装模块的灯且散热、配光和实

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/11227_58.htm2011/6/29 11:22:07

晶科电子e时代易系列新品发布会召开

9月6日下午,作为大功率led芯片生产商——晶科电子(广州)有限公司 “e时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办,强势推出最新研发的陶瓷基金线光源产品-易系列,阿

  https://www.alighting.cn/news/201198/n065434397.htm2011/9/8 16:11:59

晶科电子:高调亮相光亚展,做led产业界的foundry

装的金线易系列白光led产品为

  https://www.alighting.cn/news/20120615/113529.htm2012/6/15 9:26:59

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

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