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广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

晶科电子携“核芯”势力布局中国

晶科运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

led芯片厂因芯片需求加大而猛增

据报道,随着led在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛,led的需求量不断上升,各厂商也开始不断增建led工厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/104498.htm2010/7/13 13:48:03

首尔半导体切入led tv供应链

2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额,较2009年显着增加,且亦计划大幅扩充led芯片产能,以加快其led芯片内制化脚步,值得注意的是,2010年首尔半导体不

  https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27

硅衬底大功率led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

几种前沿领域的led封装器件1

光一致性。   众所周知,此领域的led器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是,这两年,国内封装技术已有很大的进步,在上述五个方面已有赶超的可能。   高亮度方面,随着芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

几种前沿领域的led封装器件3

同尺寸的led芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距,前者只有约60%左右,此方面还有待进一步提高,以降低能

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言  在led产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将led产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

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