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有一些企业管理者，在行业内淘到一桶金后，就好像不知道天有多高，地有多厚，妄为的触及资金的天花板，盲目的扩张，好像整个led业界为其独尊一样，这儿圈地、那儿投资，自己本来薄弱的资金
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/1/4/261043.html2012/1/4 21:37:08
题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
