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约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258603.html2011/12/19 11:02:27

性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09

约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262637.html2012/1/29 0:34:54

约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

约是传统 led 的 1/6 左右，封装后的 led 施加 2w 的电力时， led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ，即使印刷电路板温度上升到 500C ，接合温度顶多只

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19