检索首页
阿拉丁已为您找到约 92900条相关结果 (用时 0.031868 秒)

晶科电子携手csa 举办“LED光源模块化技术与应用”专题峰会

晶科电子(广州)有限公司将于第六届上海国际新光源&新能源照明论坛(2012 green lighting)期间举办“LED光源模块化技术与应用”专题峰会。

  https://www.alighting.cn/news/20120411/109043.htm2012/4/11 10:29:55

zhaga规格书6: 自带电子驱动与控制装置的紧凑型插座式LED光引擎

本文为zhaga联盟规格书6之自带电子驱动与控制装置的紧凑型插座式LED光引擎,在这篇规格书中zhaga对插座式光引擎的接口进行了详细描述。

  https://www.alighting.cn/news/20121227/109348.htm2012/12/27 17:27:32

日资奥辉光电子落户苏州,月检测LED产品达2.5亿个

由日本oht株式会社总投资近6000万元的奥辉光电子(苏州)有限公司在高新区出口加工区开业。公司运用日本最新技术检测LED产品,每月检测量可达2.5亿个。

  https://www.alighting.cn/news/20110817/114769.htm2011/8/17 15:01:47

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

LED散热基板介绍及技术发展趋势

、以及 薄膜陶瓷基板三种,在传统高功率LED元件,多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基 板,再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。  如前言所述,此金线连结限制了热量沿电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58

首页 上一页 2908 2909 2910 2911 2912 2913 2914 2915 下一页