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系统制造商正在纷纷通过设计采用适合的散热器、高导热外壳等先进的散热设计技术的系统解决散热问题。一般来说，这些厂家不会考虑将LED驱动器集成电路作为热系统的控制元件。利用带智能过
https://www.alighting.cn/2014/6/30 18:01:21
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
LED照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策：文章介绍了通过vf—tj曲线的标出并控制LED 在控定的结温下测量其光、色、电参数不仅对采用LED的照明器具的如何保证LED工作结温提
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/9/104416_46.htm2011/3/9 10:44:16
低，寿命也相对较短，因而很少再被采用。目前常用的泛光照明光源是高气压放电灯，如高压汞灯、高压钠灯和金属卤化物灯，这些光源功率较大，可以实现大面积的泛光照明。不过，这些光源共有的缺点是，
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246952.html2011/10/20 17:51:34
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252837.html2011/11/14 16:55:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258428.html2011/12/19 10:46:40
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262801.html2012/1/29 0:46:03
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263225.html2012/1/29 23:40:48
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267925.html2012/3/15 21:05:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268327.html2012/3/15 21:55:44
