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及散热技术开发也是LED应用需面对的课题。由于强制空气冷却通常在光源中是不可取的，所以随着输入电功率的提高，散热片和其它增强自然对流冷却的方法就在LED灯和光源设计中发挥日益重
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268596.html2012/3/17 14:11:43
片的铝材或铜材散热片。 2．有效散热表面积： 对于1w大功率LED白光（其他颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热表面积 总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167493.html2011/4/27 15:31:00
本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《LED主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25
由于各品牌近期出货订单相对低迷，LED背光lcd tv库存调节情况还在续延，加上部分厂商还存有蓝宝石基板、mo气体等原料的供应问题，导致目前台湾多数LED磊晶厂商对9月份业绩不
https://www.alighting.cn/news/20100913/92001.htm2010/9/13 10:29:10
保到2012年全市新装LED路灯5万盏，带动LED产业实现产值500亿元以
https://www.alighting.cn/news/20111111/99876.htm2011/11/11 9:05:19
受到再生能源快速成长影响，太阳能业者积极跨足相关再生能源领域，其中又以跨足LED最积极，而大陆太阳能矽晶圆厂近期在构建完成厂房且设备准备进厂生产之际，更是频向台湾LED人才招
https://www.alighting.cn/news/20110720/100638.htm2011/7/20 10:29:57
导体技术已经改变了世界，LED新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会，特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先，但应用端方面，国内外的起点是同步进行的。只要我
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
求，蓝光LED芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高LED灯具的性能。其中，硅基LED芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
优势：（1）比较薄。 （2）LED背光模组可以区域控制。 3.2、薄型的带有网点的直下式LED背光模组 反光片上带有网点的直下式LED背光模组的一个实施例：设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127024.html2011/1/12 16:35:00
据悉，maxim公司推出2线介面、2.7v~5.5v LED显示驱动器，其型号为「max6955」。max6955是紧凑型显示驱动器，通过i2c相容的2线串列介面将微处理器介面至
https://www.alighting.cn/news/20080414/106912.htm2008/4/14 0:00:00
