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飞利浦力拱LED照明,聚焦中国大陆市场

飞利浦照明内部主管来台参与LED产业论坛时便透露,对照明业而言,百年来从没遇过一个光源供应链这么积极催促我们,现在来看,LED的光源技术和价格确实足已成为新时代的光源主角了!业

  https://www.alighting.cn/news/20120228/113992.htm2012/2/28 10:51:11

uv-LED结构设计详解

目前单个uv-LED 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-LED器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-LED 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

LED半导体照明封装及应用技术的最新进展

来源:科锐 发布时间:2013-05-30 15:01:08 高工LED综合报道】 1.引言  在LED产业结构中,封装和应用位于产业链中下游,完成将LED产品由芯片(chip)

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

LED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【LED灯条屏】在LED光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

LED照明疯狂背后面临的挑战

质与传统照明相比仍有差距;光效表现还有部分应用无法覆盖;由于LED照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定,因此无法保持足够的光输出流明维持寿命;由于缺乏统一标

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00

LED拥有优势及潜力,但尚未能成为照明领域的主力——专访中国照明学会副秘书长陈大华教授

  https://www.alighting.cn/news/20070928/85909.htm2007/9/28 0:00:00

大联大与cree联合举办高功率与高亮度LED产品及照明设备方案研讨会

大联大集团旗下子公司世平兴业与美国LED大厂cree公司联合举办发表高发光效率,10w multi-chip的LED产品研讨会,会中将介绍产品优势及应用,并由世平兴业提供透镜、驱

  https://www.alighting.cn/news/20080710/107336.htm2008/7/10 0:00:00

富士通发表12.1吋LED背光超轻薄nb「lifebook p8010」

日本大厂富士通推出了最新12.1吋LED背光超轻薄nb「lifebook p8010」。lifebook p8010采用12.1吋的LED背光显示幕,搭载英代尔酷睿2双核处理

  https://www.alighting.cn/news/20080111/93569.htm2008/1/11 0:00:00

亿光、瑞轩与lgd将合资3,000万美元于吴江兴建LED封装新厂

日前,LED封装台厂亿光(2393),液晶电视台厂瑞轩(2489)以及韩面板大厂lg display,三方合作将在中国江苏省吴江市设立LED封装新厂。这座新厂预计在2010年11

  https://www.alighting.cn/news/20100604/94328.htm2010/6/4 0:00:00

db31xxx.2-2009 采用LED技术的照明工程验收规范 第2部分:验收规范

文为上海地方性标准,本规范编制是基于调查研究基础上,基本采用国家现行的规范和标准,针对LED照明尚未具有的配套齐全的标准的现状,在LED灯具的光衰和寿命试验方面,部分采用了美国能

  https://www.alighting.cn/news/20121208/109281.htm2012/12/8 18:53:55

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