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led封装,期待技术创新

发中心,与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理,并积累了一系列专利

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led芯片降价空间大 可通过三种途径

所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用si做衬底材料价格会低的多,不仅因为si衬底本身的价格比蓝宝石和sic

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

式和四模式中电源浪费对比目前已经有一种创新的、即将获批美国专利的自适应分数电荷泵器件,该器件在保持低成本和三模式(1倍、1.5倍和2倍)器件的简单性的同时可以实现第四种电荷泵运行模

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36

人类照明的发展过程与led步入照明领域

以火焰照明的方式所产生的烟雾很大,甚至令现代人所不愿因承受,因此寻求洁净的照明则是人类在人工照明领域的不断追求。 我们的前辈、发明家爱迪生发明了用电供电的白炽灯,并使白炽灯实用

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261456.html2012/1/8 21:36:19

led日光灯设计中的四大关键技术

常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案,隔离的体积偏大,效率较低,在使用中,安装方面都会产生很多问题,不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09

全球八大led芯片制造商

明,luxeonpowerlightsources是其专利产品,结合了传统灯具和led的小尺寸,长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装,有红,绿,蓝,琥珀,白等le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

浅谈led照明设计

d大多是白色。led照明很大程度上依赖蓝光led芯片的发明和发光效率的提高。   实现白光led主要有两种方式。一种是使用led芯片和荧光粉,另外一种是使用rgb3色led芯片。目

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

led光源介绍

白炽灯泡后,最伟大的发明之一。 (二)led发光原理发光二极管主要由pn结芯片、电极和光学系统组成。其发光体——晶片的面积为10.12mil(1mil=0.0254平方毫米),目

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261424.html2012/1/8 21:28:11

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