站内搜索
材封装，乃至出资芯片、外延范畴。业界人士以为，如今led显示屏职业资源都是全球范围内装备的，工业链分工日趋显著，盲目进入工业链多端难免会绰绰有余，对公司来说不必定是功德。 虽然这
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/12/20/304905.html2012/12/20 14:34:30
外，瑞丰光电董事长龚伟斌和联创光电总裁蒋国忠都表示，正在考虑收购年产值过亿的led封装和应用企业。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据，我国外延芯片环节的行业集中度已经超过五
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/2/20/309807.html2013/2/20 10:26:45
与产业体系。截至2009年底，就有超过3000家企业进驻led产业，其中包括40多家上游的外延及芯片生产商，1000多家中游封装企业及2000家下游应用产品生产企业。09年led照
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
命拼打的中青年企业家，他们积累了大笔财富，消费没有独立主张，跟欧式的风也将成为他们的趋势。 欧式灯概念的外延非常广泛，目前流行的主要是锻打铁艺、树脂、全铜等类型产品。跟普通照明产
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2013/6/3/318613.html2013/6/3 14:33:30
随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进，2013年公司将形成年产led外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模，以适应国内半导体照明行业发展和行业替代的需求，
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/6/7/318865.html2013/6/7 10:34:38
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
p衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率 led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
