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ge王健:展望led商业照明灯具效需求

未来的效需求主要是: 1,用户的不同照明需求是否可以在同一个零器件实现?   2,要达到不同的环境效果,如果要改变照度、色温,终端客户是否可以在现场替换?

  https://www.alighting.cn/news/20120611/89942.htm2012/6/11 17:33:32

zalman gt1000游戏机箱后置led炫风扇

zalman gt1000游戏机箱后置led炫风扇,散热之餘也提供极佳的视觉享受。zalman gt1000具有黑色和鈦金属色两种顏色,采用4~5mm厚度铝质材料制作。

  https://www.alighting.cn/news/20071229/96401.htm2007/12/29 0:00:00

宏齐与欧司朗签白专利授权

宏齐18日正式与欧洲 led大厂欧司朗签署专利授权合约,由宏齐支付权利金取得欧司朗之授权使用白专利技术。

  https://www.alighting.cn/news/20041122/102001.htm2004/11/22 0:00:00

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率led封装技术的关键工艺分析

术和多量子阱结构,虽然其内量子效率还需进一步提高,但获得高发通量的最大障碍仍是芯片的取效率低。现有的功率led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取效率,改善芯片的热特性,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

博汇:做最大的资源服务整合商

大的竞合服务商,更期待成为行业最大的资源服务整合商。它就是广东博汇投资控股有限公司(以下称

  https://www.alighting.cn/news/2014611/n189262927.htm2014/6/11 18:00:40

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