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亿光和木林森的进入小榄镇低调登顶全国led封装冠军

大的led封装企业。 “木林森和亿光电子自去年进来之后,海峡两岸最大的led封装企业都已经落地小榄”,黄标泉自豪地说。2010年小榄新兴产业产值约有40亿元,约占全镇工业产值9%。“我

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179079.html2011/5/17 16:19:00

led行业逐季转好,进入业绩兑现阶段

自4月底以来,在商业照明与室内照明的带动下,整个led产业的行业需求持续回暖,甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。

  https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

一种有效解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用dpak封装的100vmosfet,以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极管的高漏电

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45

电子书《led结构原理与应用技术》

本书结合国内外led技术的发展和应用情况,以led的封装技术和驱动技术为核心,全面系统地阐述了led的最新应用技术。全书内容共分11章,分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08

基于5630 top led亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真

使用新型透镜提高led 取光效率是led 封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630topled 为研究对象,利用光学仿真软件tracepro,考察了不同尺寸的阵列

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124446.htm2014/7/15 10:58:30

凹杯散热专利技术

封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

2011年led芯片消费市场大调查

产品才是王道。led芯片作为led产业链中最关键的一环,其成本占到led灯成本的50%以上,其作用不言而喻。比拼led芯片产品,大陆led芯片胜算几何?在国内,led封装厂或应用

  https://www.alighting.cn/news/20111221/89992.htm2011/12/21 16:15:37

led内需市场+十二五规划,中国led产值2015年将达5000亿

拓墣预估,十二五期间大陆led总产值可望由2010年约1,250亿元人民币成长至2015年的5,000亿元人民币,年均增幅达32%。其中,led磊晶、封装和系统应用三项制造发展来

  https://www.alighting.cn/news/20111205/99886.htm2011/12/5 9:26:25

艾笛森光电将举办“2014年led新技术暨新产品年度研讨会”

为提供业界先进最新的led封装及市场发展趋势,艾笛森光电兹订于2014年3月4日、3月6日及3月11日举办“2014年led新技术暨新产品年度研讨会”,届时将由艾笛森的资深研发

  https://www.alighting.cn/news/20140224/108743.htm2014/2/24 14:07:21

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