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二是灯板(包括铝基板和led灯珠)。 在组成球泡灯的三大关键部分中，散热器和灯罩在配件中所占成本比例较大，占到70%左右，但配件分摊在led照明整体成本里则又非常小。中山
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/4/10/314125.html2013/4/10 14:59:08
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315075.html2013/4/21 12:04:23
获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利，著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》
http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00
益庆 肖孟超 等（ ）led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天（）基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠（ ）基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设
http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59
春虽然咋现暖潮，但产业链上冷热不均：照明用芯片形势一片大好，显示用芯片苦不堪言；中游厂家(led的封装)订单不断，但竞争仍很激烈。 从事led基板制造的浙江某企业副总经理告诉笔
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/22/317737.html2013/5/22 12:33:37
发的oled照明的截面。由负极、上引层、有机物制成的发光层、基层、正极、玻璃等组成的表面基板结构可以发出光线。 正负电极之间3层的厚度仅为150纳米(纳为10亿分之1)。均匀形
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/6/20/319567.html2013/6/20 19:28:01
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
高功率因数、高可靠性等特点；三是在产品配光方面，采用led二次配光技术，显著的提高了产品的光通量及显示性；四是散热材料主要选用高导热系数基板，散热结构依据辐射和热传导的原理，充分应
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29
