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2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

2012年led产业链发展趋势

led产业链包括外延生长及芯片制造、封装和应用。上游led芯片厂商根据led元件结构的需要,先进行金属蒸镀,然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理并制作led两端的金属电极,接着将衬底

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年主要行业贡献介绍

价委员会主任廖军文先生宣读第九届“深圳知名品牌”表彰决定,沃尔玛等56个企业品牌为第九届“深圳知名品牌”,其中万润科技榜上有名,同时还被授予“led封装领域领军企业”称号。  3.万

  http://blog.alighting.cn/lizhijiang/archive/2013/4/25/315588.html2013/4/25 19:18:31

个人简介及2012年主要工作成果

于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构led芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的led产业化高级专业技术人员,曾任高科技企业副总裁,具备外延、芯片高新技术研发和产业转

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/archive/2013/4/25/315570.html2013/4/25 16:46:43

王孟源

02年始从事led上游产业外延、芯片技术的研发和产品制造,长期致力于高亮度led芯片工艺、封装工艺、高性能垂直结构led芯片制造技术的研究工作。是国内首批培养的led产业化高级专

  http://blog.alighting.cn/wangmengyuan/2013/4/25 16:44:16

三星推出基于zigbee的智能照明led封装和模块

日前,三星举行了新闻发布会,会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具,计划在今年的第三季度推出入门套件,还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模

  https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22

led灯具品质第一,寿命为王

众所周知,作为第四代光源,led照明技术在各方面都超越了上一代照明技术,其中就包括了长寿命的特性。在芯片生产和封装的环节,最前沿的技术一直为几个国际化大公司掌握,留给众多下游厂

  https://www.alighting.cn/2013/4/25 16:41:02

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

教,目前是机械工程系教授,并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心(http://www.fsldctr.org)主任。除此之

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

进微系统封装中心(camp)主任,他也曾担任过香港科大所属的纳米及先进材料研发院(nami)的技术总监,并于2010年被派任为佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

李世玮

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教,目前是机械工程系教授,并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以及佛山市香港科技大学led-fp

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20

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