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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
和颜色,并且各种颜色led与磷的有机整合几乎能够毫无限制地产生任何颜色。在可靠性方面,led的半衰期(即光输出量减少到最初值一半的时间)大概是1万到10万小时。相反,小型指示型白炽
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
度目前也不足以为大型透射式显示器提供背面光源。led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
8x20的膨胀螺栓对照安装板的安装孔位将安装板固定，注意u型缺口朝上。3、nsc9730防眩通路灯将灯具挂在已固定好的安装板上，拧下灯具的电气箱盖上的三颗螺钉，打开电气箱盖，将电气
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230063.html2011/7/18 16:16:00
a;30ma间,典型而言则为20ma,而现在的高功率型led(注1),则是每单一颗就会有330ma;1a的电流送入,「每颗用电」增加了十倍、甚至数十倍(注2)。注1：现有高功率
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
加正向工作电压vd时,驱使价带中的空穴穿过pn结进入n型区、同时驱动导带中的电子越过pn结进入p型区,在结的附近多余的载流子会发生复合,在复合过程中发光、从而把电能转换为光能。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
高系统的性价比。p3.1与写信号（/wr）经过或非门后产生锁存信号，同时锁存列数据。行、列信号的驱动分别采用pnp型的bd682和npn型的bd681达林顿管，其特点是增益高，开关速
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00
d9884a-140型。 ad9884是智能型vga、svga、xga显示转换专用的高速(500mhz模拟带宽)8位a／d转换芯片，要用单片机初始化此芯片的内部寄存器，以串行的方
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230310.html2011/7/19 23:59:00
s型led，hfbr－24xz内部集成了包括pin光电检测器、直流放大器及集电极开路输出schottky型晶体管的一个ic芯片，其输出可直接与流行的ttl及cmos集成电路相连。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00
等问题。 以gan为基础的ingan/gan量子井qw型led，含量109~1010/cm2 左右高密度格子缺陷，按照传统理论，如此高密度格子缺陷照理说不会发光，实
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00
