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(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太
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. 针对此次模条lens的r角已发生了变化，请品质部回馈供应商改善。 3. 本批次的产品暂停止生产，后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。 二、 气泡 气泡问
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将支架填满，导致部分空气堵在碗杯而形成气泡。(目前产线胶水的使用时间在2.5-3.5小时左右) 3、 小结：气泡不良主要是第一次粘胶后，胶水还未完全从支架碗杯边沿流向支架杯
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4. 实验结论： 4.1离模剂的使用量过多对产品的角度，波长，电压基本无影响，但亮度有2%~5%差别; 4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响： 4.2.1离模剂
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析。 3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右，再测试其支架深度及晶片高度，支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小，反之则偏大，因此如测试不在规格之内，需及时反馈供应商并更换新的支架
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b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
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离模剂主要有以下几类： (1)按离模剂的使用方式不同分为：外离模型和内离模型; (2)按离模剂的组合状况分为：单一型和复合型离模剂; (3)按离模剂的使用温度分
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