检索首页
阿拉丁已为您找到约 30113条相关结果 (用时 0.0150791 秒)

led照明设计基础(三)之 led特性

z图1 led运作原理led应用gyz wu0_ l5i9k0led具有发光效率高、寿命长、轻便、不含有害物质等优点。高发光效率可以增加电池的使用寿命,对于随身携带的产品来

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00

led照明设计基础(四)之驱动设计篇

就是接下来要介绍的pwm控制。pwm信号的应用照明工程师社区zxj&p'ue^(pouav)?pwm控制电路的一个特征是只要改变脉冲幅度就能控制各种输出。图

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00

解读:led照明设计过程中关键问题全析

z   一、半导体照明应用中存在的问题照明工程师社区~y7hno1j y照明工程师社区.\4f4~0a+k9bbtv   1、散热照明工程师社区or

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

应用仍在持续延伸。zv&pn^8wdbm0照明工程师社区t5\.oc!qe"vq,u@*b   更重要的是,led的亮度效率就如同摩尔定

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

led封装的基础知识

用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, led按封装形式分类有lamp-led

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

oled生产用的主要原材料

性,被视为最有应用前景的一类发光材料。常用金属离子有;be2+ zn2+ al3+ ca3+ in3+ tb3+ eu3+ gd3+等主要配合物发光材料有:8-羟基喹啉类,10-羟基苯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

随着半导体技术的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

[原创]揭秘广州亚运开闭幕式舞台灯光精彩演绎

乎是不可想象的。   这几千台自动化电脑灯、led灯中绝大多数为国产灯具。而大量的国产灯具应用于本届亚运会开闭幕式,可以看到国产灯具的巨大进步。陈教授提到,相比两年前的北京奥运会开幕

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/12/14/120731.html2010/12/14 11:55:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处,而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此si衬

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

led倒装(flip chip)简介

1、倒装(flip chip) 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led(1w luxoen器件),使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

首页 上一页 2924 2925 2926 2927 2928 2929 2930 2931 下一页