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行业前瞻:传统有金线cob会被无金线倒装cob取代吗?

目前,在无金线结构cob光源产品上,科锐(cree)、東洋(toyonia)由于进入市场早(2014年推出),占据了市场优势。本文有幸采访到東洋(toyonia)中国区运营总经理罗

  https://www.alighting.cn/news/20150701/130561.htm2015/7/1 17:11:24

信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定mini led基础

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对led显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未来

  https://www.alighting.cn/news/20200313/167099.htm2020/3/13 10:19:51

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

si衬底gan基蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

晶电控告广镓专利侵权案判决 广镓胜诉

9月21日,led芯片大厂晶电控告广镓专利侵权案判决出炉,法院宣判晶电主张专利无效,广镓获得胜利。

  https://www.alighting.cn/news/2009923/V21009.htm2009/9/23 10:08:53

梁新刚:大功率led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

遭遇产能瓶颈 华灿光电加速转向led照明市场

华灿光电之所以如此着急扩大led芯片产能,以及开拓led照明市场。是因为,国内照明市场已开始出现全面转型led照明的趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/113536.htm2012/7/25 10:51:23

日本半导体产业组织:2006财年日本芯片制造设备销售额预计增长21%

日本半导体产业组织数据显示,2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆,较06年7月预测数据高出1500亿日圆,也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2220.htm2007/2/7 16:45:02

晶能光电硅基大功率led芯片量产入选“全球半导体照明2012年度新闻”

国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公司”成功入选了“全

  https://www.alighting.cn/news/20121105/113019.htm2012/11/5 11:49:36

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