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含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计及材质就成为了主要的关键。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p-n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。 为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
d大10~20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装是其关键技术，目前能承受数瓦功率的led封装已出现。5w系列白色、绿色、蓝绿色、蓝色的功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
0-800℃范围内,基本与生长温度无关,因此为实现生长速率的重复性,只需要严格地控制tmg的流量。这一点十分重要,也非常关键。(2)、生长温度和as/ga比这二个因素将影响材料的本
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
潮 户外全彩贴片式smd的防水和防潮性能是非常重要的关键参数。smd支架材料的选择及结构设计决定了防水和防潮性能。新型ppa材料、硅胶材料的采用及新型结构的设计才能解决防水和防潮问
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283498.html2012/7/27 9:25:43
黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led照明灯具的中批量生产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
