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能的同时，还可节省多达80%的pcb占用空间。当被安装在最先进的4层pcb电路板上时，其散热性能可以与较大的标准smd封装相媲美，并可支持最高1.1 w的pto
https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27
用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器件及大功率led的驱动和应用，可作为led器
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
需镇流器，无需启辉器，无频闪。免维护,频繁开关不会导致任何损坏。 抗振动性好，便于运输。 十.安全且有稳定的质量 可以经受4kv高电压散热量低 可以工作在低温-30℃ 高温55℃.
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/11/26/255700.html2011/11/26 10:25:15
本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
摘要: 目前热管理问题是大功率led光源应用到照明领域的主要障碍。本文以翅片式散热器和管状肋片型散热器为对象，对翅片式散热器,实验探讨了散热器方位的影响; 对管状肋片型散热器,
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/111120_97.htm2011/11/25 11:11:20
热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制led节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是led投射灯技术热点。 光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚焦在目标区域或分散在四
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/11/25/255589.html2011/11/25 9:58:39
导读：发光二极管(led)技术已经取得了快速的进展，而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，使光源应用范围日益扩大。但led照明厂商仍须继续克服led光源热敏感性强的难
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25
格成本集中在芯片和散热用的材料,而目前80%芯片为国外垄断,占其成本的50%以上。只有芯片价格下降,封装与散热用的材料整体成本下降来,led才可能更为普及。 但松北光电总经理罗建
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/24/255484.html2011/11/24 14:57:02
主要内容：led照明设计的散热考虑;led照明设计的架构选择;模拟、pwm和triac调光方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/1470_72.htm2011/11/24 14:07:00
