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以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙，携手四位技术分享嘉宾：广东昭信光电科技有限公司 常务副总 吴大可先生、晶科电子（广州）有限公司 资深工程师 黎允怡女士
https://www.alighting.cn/news/20140114/108756.htm2014/1/14 23:20:43
11月19日，联阳宣佈，前元砷光电董事长洪嘉聪担任新董事长，将助力联电进行led垂直整合。联电近年来积极进行led垂直整合，转投资led封装厂宏齐。去年更推动旗下元砷、连勇併入晶
https://www.alighting.cn/news/20071120/116434.htm2007/11/20 0:00:00
与下游的产品应用，封装部分则交给高功率封装厂葳天科
https://www.alighting.cn/news/20101102/119946.htm2010/11/2 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb led应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47
首尔半导体5月26日表示，正式推出能满足所有高亮度、高信赖性、高性价要求的创新户外照明用led- acrich mjt 5050。封装尺寸为5.0mm x 5.0mm，电流20
https://www.alighting.cn/pingce/20140526/121525.htm2014/5/26 11:28:00
5月29日，科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led，封装尺寸5 mm x 5 mm，提供超过1,100 lm光输出，且具有卓越的光色一致性。相比
https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，led市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个led技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。emc，覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
日前，真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品，产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注，这款产品的问世标志着户外led显示屏将进入高精
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06
介、led发展趋势、led芯片介绍、led封装简介、led基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
