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业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展led直入式模块化封装照明关键技术攻关，并以“led直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日，厦
https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(led packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
近日，延庆县对香水苑公园等公园内300余盏太阳能灯进行检修，将为200余盏太阳能灯“升级”换上了大功率led芯片灯，以提高了照明亮度，优化夜间游园环境。
https://www.alighting.cn/news/20090416/103948.htm2009/4/16 0:00:00
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17
流转直流(ac-dc)led控制芯片-mbi690
https://www.alighting.cn/news/2010225/V22927.htm2010/2/25 9:38:40
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11
