检索首页
阿拉丁已为您找到约 4341条相关结果 (用时 0.0094133 秒)

城市照明设施防汛要求

塑料护套电缆 应完整、无损伤和动物啃咬痕迹 三个月 可挠金属软管、接线盒 连接密封及覆盖层应无破损松动,密封性良好 三个月 线路绝缘 绝缘电阻应大于0.5mω 三个

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222012.html2011/6/19 22:34:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led灯制作工艺流程常识!

件,它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

led百科

端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00

设计led路灯时应该怎样选择恒流模块

力有关以外,最主要的还和它的工作效率有关。而它的工作效率则和很多外在的因素有关,尤其是用户使用情况有关。所以在设计或选用led模块的时候就要考虑恒流源的要求和特点。  一.led连

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229855.html2011/7/17 22:42:00

高压、可调恒流led驱动器max16800及其应用

x16800的管脚排列如图1所示,各管脚功能如表1所示。  图1 max16800的封装与管脚排列  表1 各管脚功能  注:器件底部中间有散热垫,要与地平面连接,用于散热,不能仅用作与

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00

led芯片的制造工艺简介

把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。  2.1 led封装的工艺过程  led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

各种“酷刑” 检测照明产品的的靠性

表和时钟。主要测试项目:高温低压启动、高温安全运行。测试数量:10个。测试方法:把待测灯具 放进恒温箱,连接电路,把调压器的输出电压调至180v(调压器仅给待测灯具供电),打开恒温

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00

首页 上一页 291 292 293 294 295 296 297 298 下一页