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关于改善led照明节能问题

由是3528的应用面比较窄,销售起来没有5050那么容易。而如今,那些曾经抱怨3528光源的朋友都在适当的时间里赚上了一桶。现在70%以上的室内照明产品都是使用的3528光源。其实

  http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271119.html2012/4/10 17:18:06

用于lcd背光的led技术进步

是ingan材料而定。化合物晶圆采用传统的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、锡合、氮化铝等。键合可用合焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共晶焊接的导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

高亮度led发光效益技术

是高反射性的铝属层,它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271763.html2012/4/10 23:32:00

led工程招标也有潜规则?

格证、产品检验报告、工程业绩及服务承诺书。一般地,企业标书分为技术标、商务标、资质标三部分,工程按“投标—购买标书—标书分析—投标书提供—预交保证”流程进行,而工程订单一般流程为

  http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/19/272396.html2012/4/19 9:20:35

led:“拼爹”不如拼技术 led感应灯管

非简单地“是”与“不是”。随着led行业竞争的白热化,led企业们拼的不再是“爹”,也不只是“价格”,更有技术!  且看五一小黄周前led业者们的大战:从广交会到古镇灯饰·led照

  http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/5/4/273516.html2012/5/4 10:51:15

高亮度led发光效益技术

是高反射性的铝属层,它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以覆盖,以提供最佳化的热传导,以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274758.html2012/5/16 21:30:13

各路资本“杀入”led照明 行业无序竞争发酵

人,很大一部分是凑热闹。他们为什么要进入这行,他说他也不知道,很多人做,他也做了。  不过,拿着自己的真白银仅仅是为了跟风,情况似乎并不是想像的那么简单。事实上,隐藏在这背后的一

  http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/5/22/275748.html2012/5/22 9:38:57

大功率led应用问题分析及解决方法

属的热传导系数表——  银 429铜 401 317铝 237铁 80锡 67铅 34.8  银热传导系数比较好,但缺点就是价格太高,纯铜散热效果则次之,但已经算是非常优

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

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