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粉，由于在工艺上要将荧光粉先分散在有机溶剂中，再喷在玻璃基板上，因此就需要高温处理使有机溶剂挥发掉，即所谓的烤屏过程，烤屏温度通常在500度左右，在此温度下三基色荧光粉中的蓝粉和绿
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/8/3/65545.html2010/8/3 11:38:00
型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光
http://blog.alighting.cn/sales8/archive/2010/8/7/73049.html2010/8/7 12:50:00
次飞跃。但事实是不是这样呢？ rgb-led背光 我们知道液晶电视的成像原理是在两张玻璃基板之间加入液晶分子，通入电压后分子排列发生曲折变化，屏幕通过电子群的冲撞，制造画面并通
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93044.html2010/8/26 8:51:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93588.html2010/8/27 23:46:00
、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
d荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜等。 北京汇和国际展览有限公司 联系人：韩
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104201.html2010/10/11 9:07:00
料：led基板、led晶片、反射板、反射性材料 、光学膜、偏光板、驱动ic、lsi 控制器、其它封装元件及材料等；5、设计/解析工具/软件：设备解析工具、plm/cpc、pdm、ca
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
性基板及独特的压铸工艺设计，从而实现了产品长寿命。 比较40w白炽灯（50只）与5w明凯新光源led灯（50只）1年点灯5475小时的用电费用（以使用时间365日，每日点灯约15小
http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2010/11/8/112804.html2010/11/8 9:35:00
