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架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
业的高速发展，led显示作为信息传播的一种重要手段，已广泛应用于室内外需要进行服务内容和服务宗旨宣传的公众场所，例如户内外公共场所广告宣传、机场车站旅客引导信息、公交车辆报站系统、证券
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230164.html2011/7/19 0:20:00
力。图1：在这个较简单的电路中，采用了一个6引脚mcu控制三端双向可控硅灯光调节电路。给照明应用增加一个嵌入式处理器并不复杂(图1)。简单地将白炽灯调暗就可以节省大量能源。图1中的电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230152.html2011/7/19 0:12:00
路、民航、体育场馆、会议厅堂、高速公路、广场、大型商场、银行、证券市场以及多种监控调度中得到了广泛的应用。led电子显示屏是一种显示文字、图像、二维或三维动画及电视、录像、vcd
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230141.html2011/7/19 0:06:00
一、super flux (4PIN,插件式,单颗功率 0.2w ) 1、单颗测试 电压最大4v ,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48v测试电流：红色,琥珀色为7
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230128.html2011/7/18 23:59:00
大功率led 种类及测试标准 一、 super flux (4PIN,插件式,单颗功率0.2w ) 1、单颗测试电压最大4v ,4颗串联测试电压16v,12颗串联测试电压48
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230124.html2011/7/18 23:56:00
出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
d的最终质量是各个工艺环节的综合反映。要提高其封装产品质量,需要对各个生产工艺环节进行实时检测、调整工艺参数,以将次品、废品控制在最低限度。由于封装工艺过程的精细、复杂、高速特性,常
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为衬底采用高频感
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离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二
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