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mini leD 芯片，为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00
路灯铝基板，为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159496.htm2018/12/18 9:48:57
投光灯灯板，为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159509.htm2018/12/18 17:08:53
gmkj leD光源，为深圳光脉电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166102.htm2020/1/9 11:17:56
巧克力智能灯泡，为深圳市芯艺智能有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200330/167439.htm2020/3/30 15:11:07
leD车灯透镜，为广东比亚迪节能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167583.htm2020/4/3 12:39:55
智互动系统，为江门市思域科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167864.htm2020/4/12 11:05:45
无机uvc leD，为南昌易美光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200414/167948.htm2020/4/14 10:23:45
灯光互动系统，为武汉科领软件科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201211/170026.htm2020/12/11 14:24:02
天蓝-a泡，为中山市天蓝照明科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201231/170282.htm2020/12/31 11:34:01
