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2010年度人物评选活动是由中国建筑学会室内设计分会（ciid）、《美国室内设计中文版》（interior design china）杂志、美国室内设计中文网、中国室内设计网主办。
http://blog.alighting.cn/ruizhihui/archive/2010/11/24/116139.html2010/11/24 8:40:00
—上海酒总酒店设备（集团）有限公司执行董事、董事会秘书郑修南：下一个热点就是河南！从上海世博会给餐饮业带来的巨大商机的启示中，我们看到了河南高铁客流所带来的旅游商机，不容置疑，下一
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116033.html2010/11/23 16:41:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116030.html2010/11/23 16:32:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116029.html2010/11/23 16:30:00
生一行参加了“第五届全国音视频技术论坛暨音视频工程商大会”。管伟在大会作了“重庆广电集团（总台）广播机房室内声学设计解析”的讲演。现场反应强烈，不时爆发热烈的掌声。讲演结束后，不少广
http://blog.alighting.cn/gzsaijia/archive/2010/11/22/115866.html2010/11/22 17:04:00
高的热传导系数对热阻的降低越有利，这要求设计合理的封装结构和选择合适的材料。3. 大功率led的热阻计算 （1） 根据公式（1），晶片上p-n结点到环境的总热阻：rthja =
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
1为3种能量的总空间，如不能将三者占空比关系拉到平衡状态，追求任何一种的提高都不会是持续性的。 热源在不同的载体上，由于热载体分子的结构质量不一样，热传导速度也是不一样的。热载
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
境温度的总热阻在300到600℃／w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃／w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
品，这可能是一种普遍的消费心理吧。” 笔者采访了一些普通市民，得到的答案是，“没想过”、“买不到”、“用得住吗”、“太贵”.可见，太阳能手电筒的推广，面临价格和观念的障碍。 一枝一叶
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114849.html2010/11/18 0:16:00
