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讼craig电子为包括一个核心技术生产LED芯片制造技术基础，LED封装技术，镜头技术，和背光单元(blu)技
https://www.alighting.cn/news/20150728/131322.htm2015/7/28 10:15:52
量：传统灯具在发光的同时会伴有高热量辐射，被照物会变形褪色，而LED是冷光源，光线没有热量，对物体没有任何影响。7 坚固耐用：因为LED用环氧树脂封装或耐高温硅胶封装，有很强的柔
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/17/282164.html2012/7/17 11:18:30
及技能学科范畴广，如LED芯片，衬底材料，封装及其电路驱动，二次光学设计等涵盖半导体资料、核算机辅佐设计、微电子技能、电学、光学、热学等。尤其是推进半导体照明行业化，不只要求各学
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290937.html2012/9/26 17:58:06
、夏普、三菱电机、nec、东芝等大厂同等寿命和亮度，市场价格仅为后者5~6成左右的低价LED灯泡。主要面向伊藤洋华堂等零售店销售，oem方式对应批发零售企业自有品牌产品采购需
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/1/27/26136.html2010/1/27 11:25:00
《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战》“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”高工LED的张小飞发表《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战用》一文，介绍全球大尺寸LED背
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11039_72.htm2011/6/20 11:00:39
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦照明的刘烨发表《LED射灯—引领LED革命》。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/7/174740_96.htm2011/6/7 17:47:40
急照明的标准和应急灯具的可靠性研究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1、LED封装技术：科学、合理的LED封装结构，是提高LED光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
