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近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括高效功率型led的封装技术，led照明器件的可靠性研究和失效分析，大尺寸led背光源研究，紫外led的封装与应用，特别是在基于非成像光
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2014/12/12/363550.html2014/12/12 20:37:19
个人简介焦胜军齐鲁工业大学灯光应用中心主任；济南光汇灯光设计有限公司总经理兼设计总监；中国照明学会咨询委员会设计师交流中心常委；山东省照明电器协会专家委员会副主任；山东省《城市环
http://blog.alighting.cn/sddgsj/archive/2014/12/29/364209.html2014/12/29 17:41:45
见的led路灯光源主要是单颗大功率灯珠和cob封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
术结合而成。散热结构上，创新应用了热管与鳍片组合结构，有效提升了散热效能同时降低了产品整体重量，将大功率led的整体发展引入了一个全新的发展空间。成功研发出的国内首款1000w大功
http://blog.alighting.cn/dujianjun/archive/2015/3/12/366420.html2015/3/12 10:49:32
高功率led产品，而且克服了led产品在高温下色温偏移与亮度衰减的现象，显著提高了产品在高温环境中的应用性能。亿光电子是唯一取得sony green partnet 的 led 厂
http://blog.alighting.cn/wufeng1/archive/2015/3/12/366482.html2015/3/12 16:46:38
衬底(c-tfs)封装架构实现led高紧凑封装，可应用于背光、高密度照明、投影设备、高端指示等领域。 ns-csp 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦级功率型csp led器
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367070.html2015/3/24 16:45:50
http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367122.html2015/3/25 15:24:07
际一流水平。该工艺平台主要针对诸如ac-dc转换器和led照明等绿色能源的应用，具有业内领先的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供极具竞争力的单芯片解决方
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/4/28/368707.html2015/4/28 14:45:07
能更佳，导热性强而其成本也得到了控制。另外塑料本身就比较容易加工和塑造，因而塑包铝的造型和款式还是比较丰富的，也满足了不同的场所应用需求。塑包铝散热相对于铝材具有价廉的优势，成本得
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/29/372591.html2015/7/29 9:37:22
奥的亮将在今届光亚展呈现出一座现代化高科技照明应用环境，使人于现场时感受人类尖端之光的自然舒适，奥的亮展台以玲珑曲线式优美的形象映入眼帘，灌入最新光空间中从完美灵动的酒店照明空
https://www.alighting.cn/news/20120606/113317.htm2012/6/6 11:10:55
