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当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(二)

体。光的形态大致上是通过照明工具或者发光体来塑造的。2、光塑造→光品质的呈现→光需求的形成塑造光的形态:(1)通过界面的形态塑造光的形态,即间接照明(2)灯具塑造的光的形态(3)发光

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2013/7/18/321217.html2013/7/18 8:39:32

特种光源的应用领域及技术发展方向

2012年中国各应用领域产值比例显示:景观照明占比23%、室内功能性照明为21%、显示屏为15%、功能型照明为5%、特种照明为3%、其他应用占比19%,特种照明从2011年的2

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/7/19/321368.html2013/7/19 11:10:24

公园景观照明设计浅谈

范公众行为,促进人与园“沟通”,展现园林精美所在。  2) 满足功能:提供交通照明,指引方向,保证安全,减少犯罪行为。  3) 注入艺术:园路是园林中景观构成中重要的线性要素,应通

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/7/19/321387.html2013/7/19 14:36:54

讨论leD照明路径发展要素

对leD商品并未完全认可和接受,如今开设的leD专卖店,展厅展示功用大于路径缔造功用。3、商种类类偏少:现阶段leD照明商种类类比较少,还不足以撑起店面,花费者采办的时分没有太多的选

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321427.html2013/7/20 11:36:04

剖析猜想2013下半年白光leD商场局势

程照明愤然鼓起之后,通用照明商场现已向白光leD敞开了怀有,机缘与应战将一起摆在公司决议计划者的桌面,信任如今进军通用照明的计划书现已摆在公司ceo们的案头。3.技能与途径将是白

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/20/321428.html2013/7/20 11:36:34

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

leD生产工艺及封装技术

类有lamp-leD、top-leD、siDe-leD、smD-leD、high-power-leD等。  3.leD封装工艺流程  4.封装工艺说明  1.芯片检验  镜检:材料表

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

leD产业链冷暖不均终端照明厂商先获益

位,致使增收不增利的成果。  职业下流使用照明商品则已首先完成盈余。一家公司发布的中报成绩预告显现,公司上半年净利润同比添加1.8%到27.3%。而仔细分析发现,本年上半年3200万

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56

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