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led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

led芯片的技术发展状况

对出光效率的影响,改善了电流扩散性和散热性,背反射膜的制备将向下方的光反射回出光的蓝宝石一方,进一步提升出光效率,外量子效率达21%,功率换效率达20%(200 ma,435 n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

分析led灯具散热设计

热阻的界面材料。热导散热效果的好坏取决于材料本身,零件间接触面;  就是要热流在不同的介质(零件)之间递,首先要保证递的畅通,这一点非常重要,介质之间的接触情况决定了

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40

分析led灯具散热设计

热阻的界面材料。热导散热效果的好坏取决于材料本身,零件间接触面;  就是要热流在不同的介质(零件)之间递,首先要保证递的畅通,这一点非常重要,介质之间的接触情况决定了

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17

led芯片的技术发展状况

对出光效率的影响,改善了电流扩散性和散热性,背反射膜的制备将向下方的光反射回出光的蓝宝石一方,进一步提升出光效率,外量子效率达21%,功率换效率达20%(200 ma,435 n

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led散热基板介绍及技术发展趋势

通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而,目前受限于氮化铝基板不适用 统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理,使其出现材料信赖性问题),因此 ,氮化铝基板线路需

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