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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
业链中，中国企业依旧处在中下游产业端。 据悉，在整个led产业链的构成中，led外延片与芯片约占行业70%的利润，led封装约占10%~20%，led应用约占10%~20%。而中
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271811.html2012/4/10 23:37:26
市，上市企业的业务范围也逐渐由外延、芯片、封装、应用等产业链主要环节向辅助材料、设备等方向延伸。 led企业竞相上市，是本身融资需求强烈，还是资本的刻意推动？从目前已上市的10家le
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53
中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（三）从led行业整个技术链来看，是从外延片－芯片－光源－灯具的四个过程，每一个项目中技术特点与结构都具备不相同的技
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
以加大对上游led外延片和芯片的投资，甚至达到战略合作或收购上游龙头企业的创举，并不是不可能的事，其深远影响意义要比联想收购ibm的pc部分要大得
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272395.html2012/4/19 9:12:24
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274709.html2012/5/16 21:27:31
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275222.html2012/5/20 20:35:49
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275231.html2012/5/20 20:36:22
底制备技术、外延芯片产业化关键技术、封装及系统集成技术、照明系统关键技术和oled技术等。同时还鼓励探索导向类白光半导体照明以及其它相关技术的研究。总之亮点颇多，在前沿技术上《规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/24/276011.html2012/5/24 23:30:54
